产品展示
  • 薄膜封装NTC热敏电阻 100K 50K B值3435

  • 应用领域 :

  • 广泛应用于:产品应用范围: 电脑产品,电脑CPU散热风扇,打印机,家用电器等.

  • 性能参数 :

  • MF5B系列产品为同向引线薄膜封装型
     NTC thermistor thin film encapsulation
    注:总长尺寸可以做:18MM,25MM,50MM,75MM(根据客户要求订做)
     
    二:产品特点:
    1: MF5B系列产品为同向引线薄膜封装型
    2:绝缘薄膜封装,热感应速度快,录敏度高
    3:稳定性好,可靠性高
    4:绝缘性好
    5:阻值精度高
    6:体积小,重量轻,结构坚固,便于自动化安装
     四:产品型号说明
    MF    5B  103   F   3950
    ①  ②   ③   ④   ⑤ 
    ①MF ¬——负温度系数(NTC)热敏电阻代号。
    ②5B——薄膜封装热敏电阻。
    ③103 ——热敏电阻的标称阻值,表示该电阻标称阻值为:10×103(Ω)。
    ④F——电阻值的误差(精度)为:F=±1%,G=±2%,H=±3%,J=±5%
    ⑤3950——电阻的热敏指数(材料系数)B值为:395×10(K)
    ④F——电阻值的误差(精度)为:F=±1%,G=±2%,H=±3%,J=±5%
    ⑤3950——电阻的热敏指数(材料系数)B值为:395×10(K)
    MF5B系列产品使用注意事项:
    1:勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良
    2:焊接时温度勿超过300℃,焊接时间最好不要超过0.5秒
    3:热缩套管时使用热风枪,风枪温度宜控制在120℃左右
    4:焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能提高生产效率及缩短焊接时间
    5:特别提示:请勿装手触及芯片(即电阻顶端)
    五:MF5B系列型号规格


    型号
    额定电阻值(R25
    B
    工作 
    温度
    耗散系数(mW/
    热时间常数(S
    电阻值 
    允许偏差 
    ± %
    标称值 
    K
    MF5B-503-3470
    5
    ±1%
    ±2%
    ±3%
    ±5%
    3470
    -40 
    ~
    +125
    ≥0.7
    静止空气中
    ≤5
    静止空气中
    MF5B-103-3380
    10
    3380
    MF5B-103-3435
    10
    3435
    MF5B-103-3950
    10
    3950
    MF5B-203-3950
    20
    3950
    MF5B-503-3950
    50
    3950
    MF5B-104-3950
    100
    3950
    MF5B-204-3950
    200
    3950

     

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